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长江存储:64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC准备量产

2022-11-11

9月14日,长江存储首席运营官程为华在2021中国闪存市场峰会上发表了主题为《创新协作共筑存储生态》的精彩演讲。他在演讲中提到,虽然全球智能手机出货量趋于稳定,但5G手机的市场渗透率却快速提升,由此也带动了嵌入式存储市场规模快速增长。 从全球市场综合发展来看,企业级SSD、电脑、智能手机将驱动S

9月14日,长江存储首席运营官程为华在2021中国闪存市场峰会上发表了主题为《创新协作共筑存储生态》的精彩演讲。他在演讲中提到,虽然全球智能手机出货量趋于稳定,但5G手机的市场渗透率却快速提升,由此也带动了嵌入式存储市场规模快速增长。

从全球市场综合发展来看,企业级SSD、电脑、智能手机将驱动SSD市场不断增长,预计到2024年,SSD的需求会占据闪存总量的57.7%,智能手机对存储器的需求占到27%。

为了把握市场机遇,长江存储携手生态伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存储解决方案,目前,长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗。

值得关注的是,长江存储在去年4月宣布推出128层QLC 3D NAND 闪存,以及128层512Gb TLC(3 bit/cell)闪存。程为华在演讲中透露,128层QLC已经准备量产,TLC良率做到相当高的水准,产品也已经进入高端智能手机和企业级的应用。

上述提到的两款产品均采用长存自主研发的Xtacking® 2.0版本,其中,X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

程为华介绍到,长江存储的Xtacking技术架构进入3.0阶段,产能到明年年中将满载。目前,长江存储的第三代产品X2-9060已经获得20多种控制器型号的支持,60多种存储产品选择该产品开案设计。

据了解,Xtacking创新架构在两片晶圆上完成独立的制造工艺,通过金属互联通道VIAs进行两片晶圆的键合。该架构具有高性能、高密度和高品质的特性,实现更高的I/O速度,更大的吞吐量,更低功耗,以及更小的芯片面积,以严苛的检测标准和缜密的验证体系获得高可靠品质。

程为华最后表示,“长江存储正通过与产业链紧密协作,以创新驱动业务发展,致力于打造一个开放公平、全球化、多元化的创新平台。在共同研究、构建基础的同时,也保持开放、敢于分享,与产业链的伙伴共同培养和挖掘市场需求。长江存储欢迎与全球合作伙伴携手,共同为产业链创造价值。”

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