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骁龙898规格曝光!三星4nm 3.09GHz超大核心 年底亮相

2022-11-11

高通在前段时间发布了骁龙888 Plus芯片的同时意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划,根据官方透露的消息,搭载“sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。 此前有消息称,高通会将新一代平台改回原有型号,以“骁龙895”命名,但是近期却有一些消息

高通在前段时间发布了骁龙888 Plus芯片的同时意外暴露了下一代旗舰芯片的产品规划,根据官方透露的消息,搭载“sm8450”的终端产品有望会在年底正式亮相。

此前有消息称,高通会将新一代平台改回原有型号,以“骁龙895”命名,但是近期却有一些消息证实,新平台将定名为“骁龙898”。

著名爆料博主“@i冰宇宙”带来了关于该芯片的最新爆料,他透露骁龙898将配备三丛集CPU的设计,其中超大核心频率达3.09GHz,大核心频率为2.4GHz,小核心频率为1.8GHz。

值得一提的是,其中3.09GHz的大核心照此前消息,将采用全新一代的Cortex-X2设计,对应的会带来全新的性能、能耗表现。

至于工艺方面,有消息称,骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造,在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺,不过排出高通到时候会直接推出骁龙898+芯片的意图,以此来转换台积电工艺。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右,相比骁龙888再次带来大幅升级,安兔兔跑分或将首次突破百万。

按照以往惯例,骁龙898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发,该机作为小米12周年旗舰产品,同时也是以12为名,将有很大可能会在12月份正式发布。

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