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大家好，我是毒蘑菇。自从12代N系列处理器平台发布之后，就对这个最高i3N300、最低N95的产品系列非常感兴趣，这小主机多好玩啊，搞一个放单位去，扔单位主机上面，随时可以摸鱼也不怕被查使用记录……不同品牌N100小主机相继上市之后，对比价格相近的几款产品，我最终选择了零刻EQ12Pro，为什么呢？

在英特尔发布了灾难性的2022年第二季度收益报告后，英特尔官方确认将调整包括CPU在内的所有主要产品的定价，并且将会是全面的涨价。 英特尔官方确认他们将在2022年Q4开始涨价，就目前的预告而言，英特尔旗下的某些产品定价将从个位数上涨至10-20%，但最终价尚未确定。 在发布2022年第二季

英特尔近日已经通知客户，他们计划在今年晚些时候提高大部分的CPU和外设芯片产品的价格，某些情况下，涨幅可能超过20%。 而根据日经亚洲的报道，英特尔所说的涨价产品是其旗舰产品，比如适用于服务器和电脑的CPU以及适用于WiFi和其他连接的芯片。根据英特尔高管所说，涨价原因是生产和原材料成本上升。

今天（1月22号），据外媒报道，英特尔宣布初步投资200亿美元建设两家芯片制造工厂；并计划最终或投资多达1000亿美元，用于在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。 随着AMD的芯片使用率的不断上升，英特尔已感到压力，英特尔CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示

英特尔发布了截至6月26日的2021财年第二季度财报。财报显示，英特尔第二季度营收为185亿美元，较上年同期的182亿美元相比增长2%;净利润为52亿美元，较上年同期的49亿美元增长6%;每股收益为1.28美元，与去年同期的1.14美元相比增长12%。财报公布后，英特尔股价盘后一度涨超3%，但随后

本周英特尔举办了2021年第二季度财报电话会议，会议中英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“由于对算力和AI的需求激增，特别是在全球大流感肆虐之后，半导体供应链还需要几年时间才能赶上数字化的半导体需求。” Gelsinger表示：“虽然我预计半导

周五Intel公司发布了Q2季度财报，PC业务受益于销量大涨而创造了记录，部门营收首次超过100亿美元，不过数据中心部门DCG营收下滑了9%，在这个领域受到AMD的竞争压力越来越大，Intel至强CPU也要降价了。 根据Intel的财报信息，Q2季度中数据中心部门营收65亿美元，同比下滑9%，运

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。 紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，

这些年，NVIDIA显卡一直是游戏本的标配，RTX 30系列也已经阵容完毕，有了五款型号RTX 3080、RTX 3070、RTX 3060、RTX 3050 Ti、RTX 3050。 Turing RTX 20时代经历了一次Super版本升级，现在移动版的RTX 30 Super有消息了，将在

Intel主流处理器接下来几代的代号已经多次出现，Alder Lake 12代、Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Lunar Lake 14代都没有太大悬念。 Intel近日向SATA-IO组织提交了Alder Lake、Raptor Lake配套芯片组的SATA规

Intel将在部分产品上使用台积电代工几乎已经是板上钉钉的事情，但出乎意料的是，上来就要用3nm。财经媒体最新报道称，苹果和Intel将首批采用台积电的下一代先进技术，即3nm制程，相关芯片的测试已经悄然开始（是否意味着流片，还没有确切答案）。 苹果用3nm肯定不意外，Intel如此激进倒是稍

Intel、AMD都在不断推进新平台，处理器在升级，配套的芯片组主板也要同步迭代，包括接口的变化。 比如，AMD锐龙家族延续多年的AM4接口，即将随着DDR5内存的到来而退役，Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口，第一次使用触点式设计，又称

在过去的一年中，提到半导体行业几乎都要涉及到产能不足、缺货涨价几个关键词，很多下游行业都遭受了缺芯的考验，但是对半导体企业来说，现在可能是最好的时代。 做为全球半导体行业的一哥，Intel CEO基辛格本周三表态，他认为半导体行业将迎来“黄金十年”时代。 基辛格表示，当

去年10月份，UL Benchmark发布了GPU图形性能基准测试工具3DMark Wild Life，最突出特点就是可以跨平台跑分对比，支持Windows、iOS、Android三大系统。 它通过实时渲染高负载的游戏模拟场景，测试和对比笔记本、智能手机、平板机的GPU性能，Windows、An

Intel上个月发布了代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强(单/双路)，首次引入10nm工艺，核心数量从28个增加至40个，不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。根据此前曝料，代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依

今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”战略，宣布重返晶圆代工市场，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商。 而为了加速IDM 2.0战略的实施