4月21日消息,台积电和索尼合资的晶圆厂,日本先进半导体制造公司(JASM)动工兴建,预计将在2023年9月完工,2024年12月开始出货。 据工商时报报道,新厂位于熊本县菊阳町的第二原水工业团地,有超过 10 台以上的大型机械进驻,约上午9点起在小雨中动工。 对于新工厂的建设,JASM社
似乎每个月都会出现有关台积电在全球开设新工厂的传言,这一次的传言是可能会与索尼建立合资企业。据日经新闻报道,日本政府很可能会参与其中,并可能承担70亿美元账单的一半。 另一个更不为人知的参与者,日本汽车零部件制造商:电装,也被外界认为是新工厂的潜在参与者。据称,电装负责向丰田等车企供货,并且目
现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情,各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情,兴建晶圆厂需要巨额投资,还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求,但缺乏晶圆厂的国家和地区来说,如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂,需要协调的问题也很多。 据《路透社》报道,日本当局