Intel在2021年3月推出IDM 2.0战略,意图重振其在半导体领域的领导地位,而核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂,该厂将设立在美国俄亥俄州,投资200亿美元。 根据Intel介绍,这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,Intel还首次公开了这些工厂未来的生产方向,这
Intel CEO最近对公司的业务做出了一系列的调整,进一步的分离设计和制作的业务,芯片代工业务的独立性被加强,英特尔现在也要开始接其他厂商的活了。 Intel CEO Pat Gelsinger最近接受采访时表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单