近日有人曝光了有关英特尔 Xe-HPG DG2 高端游戏显卡的详细规格，据说该显卡拥有 512 组执行单元（EU）、采用台积电 6nm 工艺制造、热设计功耗达 275W、甚至可与英伟达 RTX 3080 一较高下。与此同时，我们也见到了由 Moore's Law is Dead 分享的多张工程样品（ES）谍照，以及该旗舰显卡的规格和预期性能数字。

消息称基于英特尔 Gen 12 图形架构的 Xe HPG DG2 显卡拥有全新的设计，且该公司有望引入包括光追在内的一系列新特性。

至于显卡本身，Moore's Law is Dead 称这张工程样品距离最终设计还有一段距离，这点我们也可以从绿色 PCB 和廉价的塑料导风罩上看出来。

图片中展示了双槽设计的“Intel”（尾字母“L”竟然缺失了）原型卡，双风扇下有着厚实且密集的通热管 + 铝制散热鳍片。

考虑到侧边有着 8+6 pin 的显卡辅助供电接口（支持 300W 功率），预热该显卡的热设计功耗也将在 225~275W 左右。