幻海优品

两年前，英特尔CEOPatGelsinger在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，对外公布了最新的工艺路线图，以2025年赶上台积电（TSMC）为目标，意图谋求在4年内攻克Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A共5个制程节

台积电是全球最大，也是工艺最先进的晶圆代工厂，苹果、AMD、NVIDIA及高通等公司的芯片都是在自己设计好之后找台积电代工的，台积电也直接触及了这些厂商的机密。也有人质疑表示，这些厂商都不担心台积电直接抄了这些设计，自己设计芯片吗？ 台积电的联席CEO魏哲家今天（8月30日）在技术论坛会议上回

今日（5月10日），台积电发布了2022年4月营收报告。 报告显示，台积电2022年4月合并营收约为1725.61亿新台币（约合389.99亿元人民币），环比增长0.3%，同比增长55.0%，超过今年1月的高峰1721.76亿新台币（约 389.12 亿元人民币），创单月历史新高。 此外，

据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露，三星在对投资人释出的最新简报中透露，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，进度比台积电更快，力图弯道超车，正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战。 台积电向来不对竞争对手置评。台积电先前于法说会上指出，采用 FinFET 架构的 3nm

胡润百富发布了“2021胡润中国500强”榜单，榜单为中国500强非国有企业，并按照企业市值或估值进行了排名。 腾讯在2021年一年跌去了1万亿元价值，但依旧凭借3.9万亿的价值成为国内价值最高的非国有企业；台积电位列榜单第二，企业价值为3.69万亿元人民币； 第三为

根据报道，芯片代工大厂台积电位于台南的南科园区施工工地发生了火灾。台积电官方后续证实这次火灾发生的地点是正在兴建的再生水厂，火灾的起因疑似是因为电焊施工引燃管线保温棉所导致的。 据了解，消防队于11点25分已将火势控制，厂内人员也已全部疏散，并无人员伤亡，南科管理局已勒令工地停工并进行后续调查

似乎每个月都会出现有关台积电在全球开设新工厂的传言，这一次的传言是可能会与索尼建立合资企业。据日经新闻报道，日本政府很可能会参与其中，并可能承担70亿美元账单的一半。 另一个更不为人知的参与者，日本汽车零部件制造商：电装，也被外界认为是新工厂的潜在参与者。据称，电装负责向丰田等车企供货，并且目

9月23日，据韩国经济日报称，三星电子将为特斯拉生产下一代自动驾驶芯片 HW 4.0。多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单。 “特斯拉和三星的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片 HW 4.0 外包给三星。这几乎已成定局，&

台积电举办了线上2021年度技术研讨会，公布了未来的新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息公开。 2nm目前是各大半导体剧透角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内成功制作出，并率先公布了2nm芯片，除了台积电、三星两大代工巨头之外，欧洲、日本也在野心勃勃地规划关于2nm的计

现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情，各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情，兴建晶圆厂需要巨额投资，还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求，但缺乏晶圆厂的国家和地区来说，如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂，需要协调的问题也很多。 据《路透社》报道，日本当局

今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”战略，宣布重返晶圆代工市场，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商。 而为了加速IDM 2.0战略的实施

自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以200mm产能最为紧缺。 据报道，近期业界疯狂竞标200mm产能，最近一批0.13微米200mm产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显200mm产能供不应求盛况。 业界人士称

全球芯片缺货潮给经济带来的影响越来越大，不少汽车产业为此已经宣布减产或者间歇性暂停生产，小米创始人雷军更是在日前接受采访时称，现在全球任何行业都缺芯片，这一状况很可能要持续两年以上，对于消费者来说，消费电子产品价格越来越贵，也会越来越难买。 4月1日，半导体制造公司台积电宣布，为了应对全球性的芯