但Tom's Hardware的编辑指出，英特尔关于背板弯曲及其对主板的潜在影响的回应似乎并不是特别明确：“当主板上发生背板弯曲时，翘曲是由施加在主板上的机械负载引起的。集成散热器和背板弯曲之间没有直接关系，除了它们两者都是由机械插槽负载引起的。”

CPU弯曲导致的硅脂不均匀

对于很多购买了12代Alder Lake处理器的玩家来说，他们也不愿意冒险进行扣具的修改，但似乎目前别无选择。暂时只能观望LGA1700主板的长期健康状况。当然，也希望英特尔对插槽扣具设计的信心是有保证的，希望这种弯曲不会造成重大问题。