散热与性能释放
豪华的性能参数还需要强劲的散热系统与极致的性能释放加以保障。ROG6采用了全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0，这也是 ROG手机系列推出以来冷却系统最大幅度的一次更新。
ROG6使用了 中置CPU+两侧电池的架构设计，使主要热源远离手部握持区域，优化了玩家的握持手感。同时，在更大面积的真空腔均温板和石墨烯结构的帮助下，这也让CPU产生的热量可以更加均匀地传导到机身的边缘和角落，提高了散热系统的冷却效率，减少了手机内部的热量积聚。
为了处理时常出现热量积聚的“中介层，ROG设计师使用了一种全新的材料——BN（氮化硼）作为冷却剂进行注入填空。全新冷却材料的导热性能是空气的200倍，能够显著提高导热效率，从而避免处理器的过热降频，提升玩家的游戏体验。
除了硬件优化，机内预设的智控中心控制台也为玩家们进一步追求极致的性能释放提供了集成化的便利体验。除了默认的“性能模式”、“电竞调校”外，控制台为用户提供了极高自由度的“硬核调校”,玩家无需ROOT即可直接调整CPU、GPU、RAM 和温控上限，在系统底层对 CPU 、 GPU、 IO 等参数进行深度定制，最大化硬件性能。同时，玩家还可以从玩家国度社区下载其他用户的性能预设加以应用，解锁更多可玩性。
