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从2021年底开始，英特尔陆续发布了第12代、第13代酷睿处理器，在主流消费级市场竞争力重回正轨，逐步收复份额。不过更高端的HEDT和工作站平台，英特尔一直太大动静，Cascade Lake系列的酷睿i9-10980XE等产品还是在2019年底更新的。 不过，随着Sapphire Rapids系

近日，在英特尔 i9-12900KS 处理器将在不久后发布，根据最新曝光的测试，该处理器在 Cinebench R23 测试中击败了 AMD 的 R9 5950X。 在 AMD 擅长的多线程测试中，16 核 24 线程的 i9-12900KS 跑分 29164，成功击败 16 核 32 线程的

近日，英特尔发布的 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器，首次采用 P+E 大小核架构，其中 P 大核支持 AVX 512 指令集，而小核则不支持，开启后在特定应用中可以提高性能。 此前，英特尔一直在敦促主板厂商，通过 BIOS 更新，来取消 Alder Lake 处理器对 AVX

近日，AMD 目前最新的处理器架构为 Zen 3，其采用 7nm 制程工艺。根据此前曝光的路线图，AMD 后续的 CPU 架构型号分别为：Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5，预计将分别采用 6nm、5nm、3nm 制程工艺。 爆料者称 Moore’s Law is

锐龙5000系列移动处理器成为2021年主流，紧接着AMD要推锐龙6000系列APU，预计最快将于明年1月份发布。CES展会在明年一月份举办，锐龙5000系列APU也是在CES 2021上发布的，AMD明年同一时间发布锐龙6000系列APU也在情理之中。 锐龙6000系列APU代号&ldquo

Intel Alder Lake 12代酷睿越来越近了，最早10月底就会发布。尽管今年内只会有K系列高端型号、Z690旗舰主板，但是被AMD打压了这么多年，Intel能否就此绝地逆转仍然值得期待。 今天，UserBenchmark数据库里出现了一颗12代酷睿的ES工程样品，自然没有型号，但看起

传闻已经接近两年的NVIDIA Hopper新架构迎来新突破，消息称即将完成流片。Hopper的名字来自赫柏，伟大的女程序员，被誉为编译之母。一位推特博主发了一条隐晦的推文，只有NHWTOS几个字母，随后有神人破解出来，它代表着“NVIDIA's Hopper Will Tap

NVIDIA的RTX光追及DLSS技术已经有数十款PC游戏支持了，后者主要是基于AMD/Intel的x86处理器。现在GDC大会上，NVIDIA又秀了一把，在天玑1200这样的ARM处理器上首次运行了光追游戏。 这次的演示有NVIDIA、联发科、B社等多家单位的合作，测试使用的处理器是天玑120

Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿，10nm Enhanced SuperFin增强工艺，全新架构，大小核设计，DDR5内存，PCIe 5.0总线，都令人期待。 最新曝料显示，12代酷睿顶级型号i9-12900K的单核、多核性能都可以超过锐龙9 5950X，但代价是功耗太高，

对现在高性能芯片来说，散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热，水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头，甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里，提高散热的效率。 据Hardwareluxx报道，近期台积电（TSMC）在VLSI研讨会上，展示了对片上

Intel将在部分产品上使用台积电代工几乎已经是板上钉钉的事情，但出乎意料的是，上来就要用3nm。财经媒体最新报道称，苹果和Intel将首批采用台积电的下一代先进技术，即3nm制程，相关芯片的测试已经悄然开始（是否意味着流片，还没有确切答案）。 苹果用3nm肯定不意外，Intel如此激进倒是稍

在全球先进工艺量产上，台积电一枝独秀，5nm、3nm工艺已经领先，再下一代工艺就是2nm了，会启用全新GAA晶体管，技术升级很大，光是工厂建设就要200亿美元。 不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称，新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划，环保部门于25日下午召开环评专案小组第

Intel CEO帕特·基辛格今天宣布公司组织重整，在高管团队中增加两名技术领导，Nick McKeown、Greg Lavender两名科技行业老将加盟，同时对一些业务部门作出调整，Sandra Rivera、Raja Koduri将分别担任新的高级领导职务。 大家最熟悉的Raj

近日业界盛传，Intel计划以20亿美元收购RISC-V IP供应商SiFive——后者的产品已被80多家公司采纳，设计了200多种产品，出货量极大，广泛用于各种加速器。虽然双方对于收购都拒绝置评，但深入合作已经展开。 据报道，Intel将会打造自己的RISC-V开发平

Intel年初发布了重回独立显卡市场的第一款产品，代号DG1，面向入门级笔记本和桌面市场，其中桌面由华硕首发，最近加入了深圳蓝戟，但都仅限OEM市场，不零售。 之前我们看过华硕DG1显卡的BaseMark基准性能，略低于AMD 9年前的HD 7850、4年前的RX 550，大概相当于NVIDIA

从去年底的Zen3发布到现在的11代酷睿上市，AMD与Intel两家之间的竞争愈发激烈，CPU市场上的升级换代比之前更快，可惜的是CPU价格并没有跌下来。 CPU不仅没有跌价，两家厂商的主力产品甚至面临着缺货、涨价的问题，AMD的锐龙5000系列一定涨幅达到30-50%，Intel这边的酷睿i9

5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。换言之，在150平方毫米也就是

虽然现在全球都面临缺芯的局面，但是这并没有影响到苹果推出自研芯片的节奏。近日，有报道称苹果自研M系列芯片的第二代产品M2芯片已实现量产，未来的全新MacBook Pro将有望搭载。 据爆料，苹果M2芯片可能采用台积电5nm工艺制程，配备12个内核，包括8个性能内核和4个省电内核，最快将在今年7月

Tiger Lake/Rocket Lake 11代酷睿之后，Intel将在今年晚些时候推出Alder Lake 12代酷睿，首次在桌面引入10nm工艺、大小核架构，首次支持DDR5内存，接口也变成新的LGA1700，主板芯片组则升级到600系列。 再往后，Intel已经确认13代酷睿代号为R

Intel 11代酷睿桌面处理器（Rocket Lake-S）已经正式发售，号称IPC最高提升19%。 这一代中，用户对i9-11900K的槽点较大，一是比10900K上市价贵了400元，二是还从10核降级到了8核。 10核退回8核的原因此前Intel已经解释，即在14nm工艺以及Xe核显单元