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近日，外媒曝光了AMD新款 V 系列嵌入式处理器，该处理器采用了 Zen 3 架构。 据了解，2020 年，AMD 发布了 V2000 系列嵌入式处理器，采用了 Zen 2 架构和 7nm 工艺。新款 V3C48 应该属于 V3000 系列，预计将在不久后发布。 据 AMD 官方介绍，V 系

据外媒报道，Intel正在研发仅为13代Raptor Lake处理器提供支持的700系列芯片组主板，虽然DDR4+DDR5的内存控制器仍是主流，但Intel正在努力提升DDR5内存的市场比例。 据了解，Intel正在研发的700系列芯片组主板将仅支持DDR5内存，而DDR4内存则主要保留在60

近日，由沈亦晨博士创办的公司曦智科技（Lightelligence）于12月16日发布了其最新光子计算处理器——PACE (Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎) 。这款处理器单个光子芯片中集成超过 1 万个光子器件，运行

日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了，将升级到7nm工艺。据消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。 Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了Ice Lake处理器，2020年推出了Tiger Lake处理器，升级到了第

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产，来自浙江日报的消息称，位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月，而且量产达到99%。 据悉，2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。一年多来，平台聚焦集成电路设计—制造—封装—测试&

前不久Intel宣布了新一轮的管理层改组，对多位高管重新进行任务分配，并成立了2个新的部门，其中一个就是负责软件开发的，由CEO基辛格的老熟人、前VMWare CTO Greg Lavender担任主管，他之前也是Intel老将了。 Intel成立的新部门主攻高性能计算，不同的是Raja Kod

月初的台北电脑展上，Intel再次确认了今年底还会发布12代酷睿处理器，代号Alder Lake，这将是十多年来Intel最重大的CPU升级之一，x86首次用上大小核架构。 Alder Lake的大核是Golden Cove，支持HT超线程，小核是Gracemont，不支持HT超线程，最多16核

在先进半导体工艺上，Intel目前最新的是10nm工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。 Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的&ldquo

NVIDIA、AMD相继发布了显卡新品，Intel也不甘寂寞，展示了自己的阶段性成果。 Intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri，放出了正在开发中的Xe HPG架构的DG2独立显卡核心的谍照，看不出具体尺寸，但大方地写着标签“DG2-512&rd

Intel 11代酷睿家族已经布局完毕，包括10nm Tiger Lake-U/H35/H45系列移动版、14nm Rocket Lake-S系列桌面版，而现在桌面上看到10nm，要等到年底的Alder Lake 12代酷睿了。 不过Intel ARK数据库今天悄然上线了四款11代酷睿新品，分别

在AMD选择了台积电的7nm代工之后，Intel在CPU工艺上已经落后了，特别是服务器市场上AMD的霄龙处理器做到了64核128线程，Intel的至强当前还停留在28核56线程上。但是Intel已经表态要跟友商开展激烈竞争了，工艺上的差距很快会追上。 2月份才上任的Intel CEO基辛格日前参

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5G PC。 中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场

前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。 日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流，使其效能媲美

我们知道，Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别，从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试，Xe HPG就是游戏玩家的期待，Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。

前段时间，苹果在召开新品发布会，正式推出了新一代的iMac一体机产品，该机不仅采用了全新的ID设计，带来了极为纤薄的机身和更大的屏幕，还有一个最重要的亮点就是搭载了M1自研芯片。 据苹果官方介绍，M1 CPU性能相比之前使用的Intel处理器快了85％，GPU性能则比之前的独立显卡也快了2倍。

上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。 在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味

Intel NUC迷你机家族日渐壮大，最新款的入门级NUC 11 Essential也要来了，这次终于用上10nm处理器。 它将会采用代号Jasper Lake的最新款低功耗平台，年初的CES 2021大会上发布的，10nm工艺，Tremont Atom CPU架构，Xe GPU架构，热设计功耗

3月份的时候Intel宣布推出IDM 2.0晶圆制造战略，将投资200亿美元建设两座晶圆厂，除了生产自家的CPU等芯片之外，还会重新进入代工市场，要跟台积电、三星抢生意。 这不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm节点，他们就给部分客户做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是

Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿不仅有全新的Cypress Cove CPU架构，还有全新的Xe LP GPU架构，这也是Xe第一次登陆桌面市场，命名为UHD 750，32个执行单元。 不过这个新核显几乎没什么关注度，几乎没有媒体实际测试它，Intel自己甚至都忘了公开发布驱动